导电胶怎么更换

1. 导电胶更换前的准备工作
   在进行导电胶更换操作之前，必须做好充分的准备工作，确保整个过程安全、高效，断开设备电源，避免带电作业引发触电或短路风险，准备必要的工具和材料，包括新导电胶、无尘布、酒精棉片、镊子、螺丝刀、静电防护手套以及专用刮刀或塑料铲，特别提醒：使用非金属工具可防止静电损伤敏感电子元件。

建议拍摄更换前后对比照片，便于后续故障排查和记录，如果涉及高精度电路板（如手机主板、PCB模块），还需准备显微镜或放大镜辅助观察焊点状态，确认新导电胶的型号与原胶一致，例如导电颗粒类型（银粉、碳粉）、粘度、固化时间等参数是否匹配,避免因兼容性问题影响导电性能。

2. 拆卸旧导电胶的步骤
   拆卸旧导电胶是更换的关键环节，操作不当可能导致基材损伤或残留胶体影响新胶附着力，具体步骤如下：

第一步：用镊子轻轻拨动连接部位，检查是否有物理松动或断裂痕迹，若发现明显破损，应先处理损坏区域再进行胶体清除。

第二步：使用酒精棉片擦拭导电胶表面，去除油污和氧化层，对于顽固污渍，可用少量丙酮（注意通风）轻柔擦拭，但切勿过量以免腐蚀电路板。

第三步：用塑料铲或专用刮刀沿边缘缓慢剥离旧胶，力度要均匀，避免划伤铜箔或焊盘，若胶体较硬，可适当加热（不超过80℃）软化后再操作。

第四步：用无尘布蘸取少量异丙醇反复擦拭残留胶迹，直至表面光滑无颗粒，此步骤完成后，务必用压缩空气吹干缝隙中的水分，防止后续焊接时产生气泡。

3. 新导电胶的涂覆技巧
   新导电胶的涂覆直接影响电气连接稳定性，因此必须遵循科学方法，以下是推荐流程：

• 选择合适的涂胶方式：小面积可用点胶笔手工控制用量；大面积建议使用自动点胶机，确保厚度一致（通常为0.1–0.3mm）。
• 控制环境湿度：理想湿度范围为40%–60%，过高易导致胶体提前固化，过低则可能影响流动性。
• 分层涂覆法：先薄涂一层作为底胶，待其初步固化（约5分钟），再覆盖第二层以增强导电性。
• 避免气泡产生：涂胶后可用软毛刷轻扫表面，引导气泡逸出。

常见导电胶类型及适用场景对照表：

类型	导电粒子	固化方式	温度要求	典型用途
银系导电胶	银粉	热固化	120–150℃	高频电路、柔性电路板
碳系导电胶	碳纳米管	室温固化	25℃	低成本方案、普通PCB焊接
导热导电胶	金属氧化物+银粉	紫外光固化	25℃	散热模块粘接

4. 固化与检测阶段
   完成涂胶后进入固化环节，这是决定导电性能是否达标的核心步骤，不同胶体固化条件差异较大，需严格遵守说明书要求。

以银系导电胶为例：

• 第一阶段：常温静置30分钟，使胶体初步定型；
• 第二阶段：升温至130℃保温60分钟，实现完全交联；
• 第三阶段：自然冷却至室温，避免骤冷引起内应力。

固化完成后，立即进行性能检测：

• 电阻测试：使用四线法万用表测量接触电阻，理想值应在10mΩ以下；
• 耐压测试：施加100V直流电压，持续1分钟无击穿现象；
• 拉力测试：用拉力计检测粘接强度，一般要求≥0.5MPa。

若任一指标不达标，需重新处理并补胶，特别注意：部分高端设备（如医疗仪器）还要求通过IEC 60068标准的振动和温度循环测试,此时应委托专业实验室验证。

5. 常见问题及解决方案
   在实际更换过程中，用户常遇到以下问题：

• 胶体流挂：原因可能是涂胶过厚或未及时固化，解决办法是降低胶量并延长固化时间。
• 导电失效：多因污染或未清洁干净，应对措施：彻底清洗基材，使用超声波清洗更佳。
• 脱胶现象：通常源于基材处理不当或胶体选型错误，建议改用耐高温型导电胶，并增加表面活化处理（如等离子清洗）。

若发现胶体出现裂纹或发黄，说明储存期已过或受潮，应停止使用并更换批次，每次更换后建议填写《导电胶更换记录表》，内容包括日期、操作人、胶号、测试数据等,方便追溯管理。

6. 后续维护与注意事项
   导电胶更换并非一次性工作，日常维护同样重要，建议每季度检查一次关键连接点，尤其是高频设备或长期运行的工业控制系统，若发现电阻异常升高（>50mΩ），即使外观正常也应立即处理。

存放导电胶时需密封避光，远离儿童和高温源，开封后应在一个月内用完，否则性能下降明显，对于频繁更换的场景（如维修站），可建立库存预警机制，设置最低库存阈值（如50g）自动提醒补货。

导电胶更换是一项技术性强、细节要求高的作业，从前期准备到后期检测，每个环节都不可忽视，只有严格按照规范执行，才能确保电子产品的稳定运行和使用寿命，宁可多花十分钟做足准备,也不要因省事而留下隐患。